烤胶机

    烤胶机是一种控温加热 设备。主要用于半导体硅片, 载玻片,晶片,基片,ITO 导 电玻璃等工艺的制版的表面涂 覆后薄膜烘干、固化。

    更新时间:2024-03-18 16:45:12
  1. 详细信息

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CIF 推出的烤胶机系列采用智能程序化控温技术, 控温精准均匀, 加热快速高效, 维修简单方便,控温范围在室温- 360℃之间,控温精度达到 0.1℃。适用于各种控温精度高,加热均匀性要求高的实验室。

产品特点:

◆  5 寸全彩触摸屏智能程序化温度控制系统,中英文互动操作界面。

控温精准,加热快速高效,控温精度达到 0.1℃。

加热温度、加热保持时间、加热速率、温度梯度等可自由设置。

 存储 10 种方法 , 并可编辑,每种方法可设定 10 个温度梯度段 , 实现 100 段程序控制。

◆  实时程序状态显示,实时工作曲线图形显示。

◆  温度可校准,保证了控温的准确性。

◆  延时启动、定时预约启动功能。

◆  过温自动断电保护。

◆  加热完成自动停止,无须工作人员值守。

◆  嵌镶式加热系统,维修简单方便。

◆  加热面材质采用硬质阳极氧化铝加热面板,壳体不锈钢喷塑。

◆  可选自动顶升功能,实现接近烤胶模式。

 技术参数:

 

型号

PH22

PH35

PH22D

PH35D

控温范围

RT-360℃

RT-360℃

RT-360℃

RT-360℃

控温精度

±0.1℃

±0.1℃

±0.1℃

±0.1℃

功率

1.8kw

2.4kw

1.8kw

2.4kw

工作尺寸

220x220mm

350x350mm

220x220mm

350x350mm

顶针调节

-

-

0-30mm

0-30mm

顶针分辨率

-

-

0.1mm

0.1mm

真空要求

-

-

0.04-0.09Mpa

0.04-0.09Mpa

外型尺寸

L270xW335xH225mm

L400xW465xH226mm

L270xW335xH225mm

L400xW465xH226mm

包装尺寸

L390xW445xH345mm

L520xW585xH345mm

L390xW445xH345mm

L520xW585xH345mm

整机重量

12kg

26kg

12.5kg

26.5kg

备注: 顶针可使用样品直径大于 40mm 晶圆。

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